助力5G通信建設，由力自動化激光焊錫機在光模塊的應用2020-08-27
作為5G基站建設的核心組成部分，光電模塊在實現光電轉換中起著重要作用。 長期以來，光模塊市場一直被國外制造商所壟斷，特別是在高端光通信芯片領域。 但是，隨著國內新基礎設施的加速發展，5G產業的發展，國內光模塊市場需求的數量逐漸開始增加。
在5G承載技術解決方案和行業研究方面。 中國電信研究院光傳輸專家唐博士提到，5G回程方案相對統一，接入層主要為25G和50G。 在建設初期，5G的帶寬和容量還沒有擴展，而25G的一級回程基本可以滿足需求，隨著網絡規模和網絡集中度的擴大，50G和100G將出現在網絡的接入層。 未來，在匯聚層和核心層，目前100G是主流。 隨著網絡規模和網絡集中度的擴大，將來可能達到400G，甚至可以使用WDM技術來增加容量。
光模塊激光焊接解決方案
5G前傳有幾種技術。 最成熟的CWDM是最早也是最成熟的。 它可以支持6波，而LWDM/ MWDM支持12波25G，并可以進一步節省光纖。 對于光模塊，前傳25G / 10G接口是兼容的，并且該領域的技術也非常成熟。 對于100G，需要高密度和低功耗封裝，例如SFP28。 5G建設的總體需求必須是低成本且相互連接的，而相互連接實質上可以降低成本。
在共建共享模式下，CRAN將成為主要的應用場景。 CRAN具有以下優點：1.與DRAN相比，CRAN可以減少對終端機房和傳輸設備的需求，并節省站點獲取，機房租金和傳輸成本。 從理論上講，濃度越高，效果越明顯。 2. DU的集中放置，方便統一維護，因此在建設和維護成本上比DRAN有一定優勢。 CRAN將成為5G建設的主要部署模式。 3.同時，CRAN方法可以實現DU池化或云化，并實現基帶資源的共享和乘法。 站點之間的業務協作。 由于CRAN消耗更多的前傳光纖，因此xWDM將成為主流。
光通信模塊的發展為激光焊接打開了工業市場
隨著5G商業運營的逐步擴展，100G光模塊的爆炸性增長必將帶動100G光模塊的爆炸性增長。 目前，主流光模塊廠商已經開始開發和生產100G光模塊組件。 但是，傳統的焊接工藝導致產品合格率下降。 由力自動化激光溫度控制型激光焊接完美解決了100G光模塊的批量生產問題。 經過華為，Accelink等客戶的認可，實現了量產。
ULS-81帶閉環控制光模塊激光焊錫機
產品概述
恒溫精密
激光錫焊機是我公司標準的焊接設備，主要由自動點錫裝置/自動送錫絲裝置，紅外實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統，以及半導體激光器所構成。公司自主開發的恒溫激光錫焊軟件，對不同焊點，不同高度實現加工參數分層處理一次加工完成，同時可在焊接過程中實時監控操作的完成情況。PID在線溫度調節反饋系統，能控制恒溫焊接，提高焊接良品率與精密度。
產品特點
1. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXFGEBER圖形或模板匹配方式，自動定位，滿足高精密器件全自動或在線加工要求，減少人工干預。
2. 擁有核心技術的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控制。
3. 非接觸式焊接，無機械應力損傷，升溫速度快，熱影響區小。
4. 激光，CCD，測溫，指示光四點同軸，解決了行業內多光路重合難題并減少復雜調試。
5. 自主開發的恒溫激光錫焊軟件，實現不同參數調用與加工，方便客戶使用。
6. 光學系統、運動單元、控制系統全模塊化設計，提高了系統穩定性和維護性。
適用領域
微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭、PTH也直插式元件）、PGAs（插針網格類電子產品）、RFI領域、連接器、混合再裝組件。
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